高純金屬濺射靶材
廣泛應用于半導體、平面顯示、太陽能電池、光學元器件、工具改性等領域。其中半導體集成電路對于靶材的要求最高，對材料的純度、缺陷率、組織性能以及一致性、穩(wěn)定性等要求極其嚴苛。集成電路制造所需主要產(chǎn)品有高純Cu及Cu合金、Al及Al合金、Ta、Ti、Co、W、WTi、Au、Ag、NiPt、NiV、AlSc等靶材；Ti Coil、Ta Coil和Cu Coil等靶材配套環(huán)件；CuP、Co等陽極等。有研億金是全球屈指可數(shù)具備從高純原材料提純到全譜系靶材產(chǎn)品垂直一體化研發(fā)、生產(chǎn)能力的產(chǎn)業(yè)化平臺，研制生產(chǎn)的8 -12英寸多品類超高純金屬及合金靶材各項性能指標均已達到國際領先標準。
